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作者
C. Sudarshan,S. Jayakumar,K. Vaideki,C. Sudakar
出处
期刊:Thin Solid Films
[Elsevier BV]
日期:2020-09-21
卷期号:713: 138355-138355
被引量:19
标识
DOI:10.1016/j.tsf.2020.138355
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