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Study of a pre-treatment process for electroless copper plating on ceramics

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作者
Hongfang Ma,Zhibao Liu,Ling Wu,Yihan Wang,Xixia Wang
出处
期刊:Thin Solid Films [Elsevier BV]
卷期号:519 (22): 7860-7863 被引量:48
标识
DOI:10.1016/j.tsf.2011.05.005
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