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Enhanced polishing performance and tribo-chemical removal mechanism of sapphire wafers under gas-assisted CMP (GA-CMP)

化学机械平面化 磨料 抛光 薄脆饼 材料科学 蓝宝石 泥浆 表面粗糙度 润湿 色散（光学） 图层（电子） 表面光洁度 复合材料 化学工程 氧气 分散稳定性 冶金 剥离（纤维） 表面改性
作者
Yongchao Xu,Zichen Fan,Dairui Yang,Zige Tian,Qianting Wang,Youji Zhan,Bingsan Chen
出处
期刊：Journal of Materials Processing Technology [Elsevier BV]
日期：2025-10-04 卷期号：346: 119087-119087 被引量：3
标识
DOI：10.1016/j.jmatprotec.2025.119087
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