pH-driven interfacial bond dynamics enable high-efficiency low-damage polishing of fused silica with CeO2 based slurries

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作者
Fukun Li,Yang Bai,Haixiang Hu,Guanbo Qiao,Lingzhong Li,Feng Zhang,Xuejun Zhang
出处
期刊:Journal of Materials Processing Technology [Elsevier BV]
卷期号:: 118896-118896 被引量:1
标识
DOI:10.1016/j.jmatprotec.2025.118896
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