Semiconductor Wafer Bonding: Science Technology, and Applications VI

薄脆饼 半导体 晶片键合 材料科学 工程物理 纳米技术 光电子学 工程类
作者
Helmut Baumgart,Charles A. Hunt,Stefan Bengtsson,Takao Abé
出处
期刊:Electrochemical Society eBooks [Electrochemical Society]
被引量:63
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