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Hinged ultrathin flexible heat pipe for high efficient heat dissipation of the foldable microelectronic devices

微电子 电子设备和系统的热管理 消散 材料科学 热管 高温 机械 传热 机械工程 光电子学 复合材料 热力学 物理 工程类
作者
Changkun Shao,Caiman Yan,Gong Chen,Zhifeng Tan,Shengrong Xiao,Tang Yong,Xiuqing Hao,Shiwei Zhang
出处
期刊:International Communications in Heat and Mass Transfer [Elsevier BV]
卷期号:169: 109598-109598
标识
DOI:10.1016/j.icheatmasstransfer.2025.109598

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