制作
晶圆规模集成
薄脆饼
超导电性
材料科学
电子线路
集成电路
晶圆制造
比例(比率)
光电子学
计算机科学
工程物理
电气工程
凝聚态物理
物理
工程类
医学
病理
量子力学
替代医学
作者
Łukasz D. Kaczmarek,Matthias Schmelz,Katja Peiselt,A. Sh. Sultanov,E. Mutsenik,G. Oelsner,Ronny Stolz
标识
DOI:10.1109/tasc.2024.3516747
科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI