材料科学
焊接
铟
复合材料
金属间化合物
制作
散热膏
热导率
倒装芯片
回流焊
热的
冶金
泄漏(经济)
复合数
球栅阵列
铜
快速热处理
抗剪强度(土壤)
基质(化学分析)
热阻
电镀
微观结构
填充金属
作者
Jing Wen,Guoliao Sun,He-xin Wang,Fan Yi,Mingdong Yi,Zhuo Chen,Liancheng Wang,Wenhui Zhu
标识
DOI:10.1007/s11771-025-6052-x
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