Recent progress and challenges of photosensitive polyimides in advanced packaging: Technology beyond limit

极限(数学) 材料科学 纳米技术 高分子科学 工程物理 工程类 数学 数学分析
作者
Laraib Sajjad,Ruhan E. Ustad,Vijay D. Chavan,Zulfqar Ali Sheikh,Ajay T. Avatare,Muhammad Farooq Khan,Honggyun Kim,Deok‐kee Kim
出处
期刊:European Polymer Journal [Elsevier]
卷期号:239: 114302-114302
标识
DOI:10.1016/j.eurpolymj.2025.114302
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