制作
中间层
材料科学
薄脆饼
光电子学
碳化硅
纵横比(航空)
硅
通过硅通孔
逐渐变细
集成电路
纳米技术
计算机科学
蚀刻(微加工)
复合材料
病理
图层(电子)
替代医学
计算机图形学(图像)
医学
作者
Jared E. Payne,P. R. Nyholm,Ryan T. Beazer,Joseph Eddy,Hunter Stevenson,Bradley Ferguson,Stephen Schultz,Gregory N. Nielson
标识
DOI:10.1038/s41598-024-52672-6
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