Improving endurance and thermal stability in IGZO-based ReRAM using an a-BN intermediate layer

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作者
J.S. Park,Won Suk Oh,Jaegoo Lee,Hongseok Oh
出处
期刊:Journal of the Korean Physical Society [Springer Science+Business Media]
卷期号:86 (6): 522-528
标识
DOI:10.1007/s40042-025-01295-9
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