Investigation of the deposition mechanism of Cu seed layer atoms on the Ta (001) surface from the atomic perspective

沉积(地质) 图层(电子) 原子层沉积 机制(生物学) 透视图(图形) 材料科学 化学 冶金 纳米技术 物理 地质学 沉积物 计算机科学 量子力学 古生物学 人工智能
作者
Bo Zhao,Rui Li,Yuhua Huang,Xi Yang,Zhiqiang Tian,Shizhao Wang,Sheng Liu
出处
期刊:Applied Surface Science [Elsevier BV]
卷期号:685: 162037-162037 被引量:1
标识
DOI:10.1016/j.apsusc.2024.162037
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