Study on the hygrothermal aging mechanism of photo-thermal dual-curing solder mask

材料科学 固化(化学) 焊接 复合材料 热的 机制(生物学) 对偶(语法数字) 法律工程学 冶金 气象学 认识论 哲学 文学类 艺术 物理 工程类
作者
Wenbao Geng,Yulong Li,Jia Xiong,Wei Wei,Boyu Zhao,Jiawei Xu,Xiaoxin Li,Huayu Zhang
出处
期刊:Progress in Organic Coatings [Elsevier BV]
卷期号:204: 109241-109241 被引量:3
标识
DOI:10.1016/j.porgcoat.2025.109241
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