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The effect of Ge on the microstructure, thermal behavior, and mechanical properties of lead-free Sn-5Sb-0.7Cu solder alloy

材料科学微观结构金属间化合物压痕硬度极限抗拉强度锗焊接冶金合金润湿可焊性复合材料硅

作者

Hoda Pooshgan,Homam Naffakh-Moosavy

出处

期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Science+Business Media]
日期：2023-01-01 卷期号：34 (1) 被引量：3

标识

DOI：10.1007/s10854-022-09496-9

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