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The effect of Ge on the microstructure, thermal behavior, and mechanical properties of lead-free Sn-5Sb-0.7Cu solder alloy
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作者
Hoda Pooshgan,
Homam Naffakh-Moosavy
出处
期刊:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
[Springer Science+Business Media]
日期:2023-01-01
卷期号:34 (1)
被引量:3
标识
DOI:10.1007/s10854-022-09496-9
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