Thermal interface materials for thermal management of microelectronic devices: a review

微电子 接口(物质) 散热膏 热的 电子设备和系统的热管理 材料科学 热分析 纳米技术 复合材料 机械工程 工程类 热导率 物理 热力学 毛细管数 毛细管作用
作者
S. K. Chakarvarti,Devender Gehlawat,A.S. Manocha
出处
期刊:Journal of Thermal Analysis and Calorimetry [Springer Science+Business Media]
卷期号:150 (12): 8847-8860 被引量:3
标识
DOI:10.1007/s10973-025-14255-z
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