A Novel Microstructure of Cu-Ti Alloy with Ultrahigh Electrical Conductivity and Strength

材料科学 微观结构 合金 电阻率和电导率 冶金 钛合金 电导率 复合材料 电气工程 工程类 物理化学 化学
作者
Yabo Fu,Jian Qi,Xin Wang,Jinchuan Jie,Renqing Guo
出处
期刊:Journal of Materials Engineering and Performance [Springer Science+Business Media]
被引量:10
标识
DOI:10.1007/s11665-024-09252-6
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