Effects of dimension parameters and defect on TSV thermal behavior for 3D IC packaging

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作者
Yuanxing Pan,Fei Li,Hu He,Junhui Li,Wenhui Zhu
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:70: 97-102 被引量:57
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2017.02.001

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