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作者
Young‐Geun Park,Hyeon Seok An,Ju‐Young Kim,Jang‐Ung Park
出处
期刊：Science Advances
[American Association for the Advancement of Science (AAAS)]
日期：2019-06-01
卷期号：5 (6): eaaw2844-eaaw2844
被引量：327
标识
DOI：10.1126/sciadv.aaw2844
摘要
High-resolution, 3D reconfiguration method using liquid metals is studied for stretchable 3D integrations in electronics.
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