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Warpage Engineering in C2W Hybrid Bonding Using Inter-Die Gap Fill Dielectrics for 2.5D/3D Integration

电介质 模具（集成电路） 材料科学 引线键合 复合材料 机械工程 计算机科学 结构工程 电子工程 光电子学 工程类 电气工程 纳米技术 炸薯条
作者
Mishra Dileep Kumar,Vasarla Nagendra Sekhar,Ling Xie,Cheemalamarri Hemanth Kumar,Sasi Kumar Tippabhotla,B.S.S. Chandra Rao,Hipona Randy Tupaen,Ser Choong Chong,Vempati Srinivasa Rao
标识
DOI：10.1109/ectc51687.2025.00057
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