Fluorinated bismaleimide thermosets with dynamic boronic ester Crosslinks: Overcoming Irreparable Cracking and Non‑Recyclability via topological rearrangement for Low-Dielectric electronic packaging

热固性聚合物 材料科学 开裂 拓扑(电路) 电子包装 复合材料 食品包装 集成电路封装 耐久性 聚合物 链条(单位)
作者
Yuan Li,Ziqi Dai,Junhang Zhang,Xianghua Wang,Yuan Cao,Yuxi Sun,Nian He,Yanping Huo,Shaomin Ji
出处
期刊:European Polymer Journal [Elsevier BV]
卷期号:258: 115078-115078
标识
DOI:10.1016/j.eurpolymj.2026.115078
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