Z-pin/缝合对复合材料T型接头剪切承载能力的影响

计算机科学
作者
孔斌,陈普会,李梦佳,Peng fei Tao,姚正兰,邱学仕
出处
期刊:复合材料学报 卷期号:35 (4): 834-842
标识
DOI:10.13801/j.cnki.fhclxb.20170702.002
摘要

利用三维有限元模型对Z-pin/缝合增强试验件进行有限元分析,采用内聚力模型模拟界面的破坏情况,通过在分层的上下界面加入非线性弹簧元来模拟Z-pin/缝合的增强机制,非线性弹簧元的力学性能(桥联律)由细观力学方法获得。通过与试验结果的对比发现,由于未进行界面增强的T型结构的剪切承载能力已较高,Z-pin/缝合增强较难提高T型接头的剪切承载能力。从少数几种可提高T型接头的剪切承载能力的增强方案中可看到,应选择拉伸强度较高而拉伸模量较低的缝线来进行T型接头剪切界面增强设计。
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