Bonding mechanisms and electrical properties of Ge/Si and Si/Si bonded wafers achieved by thin microcrystalline Ge interlayer

结晶度 材料科学 微晶 薄脆饼 退火(玻璃) 晶片键合 阳极连接 复合材料 光电子学 结晶学 化学
作者
Yuan Ming Huang,Shaoying Ke,Jianfei Chai,Chuhui Tan,Rongfei Wang,Jie Yang,Lin Feng,Chong Wang
出处
期刊:Journal of Alloys and Compounds [Elsevier BV]
卷期号:965: 171485-171485 被引量:1
标识
DOI:10.1016/j.jallcom.2023.171485

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