Improved Electrochemical Plating for Void-Free Copper Line in ULSI Interconnect

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作者
Qiongyang Zhuang,Xiaofeng Jia,Jiangbing Yan,LU Jinde
出处
期刊:Electronic Materials Letters [Springer Science+Business Media]
卷期号:21 (1): 41-48 被引量:4
标识
DOI:10.1007/s13391-024-00530-y
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