Thermal-mechanical reliability enhancement of thermal interface material in lidded FCBGA packaging via SVR-based coverage degradation prediction

可靠性(半导体) 球栅阵列 降级(电信) 材料科学 热的 接口(物质) 散热膏 可靠性工程 复合材料 电子工程 集成电路封装 机械工程 热阻 电子包装 分层(地质)
作者
Wei Du,Xueliang Wang,Xuyang Yan,Wenyu Li,Linfeng Cai,Ganwei Yang,Zhida Wang,Zhuqiu Wang,Jiajie Fan
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:182: 116180-116180
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2026.116180
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