Integrated computational investigation of interfacial bonding and stress mitigation mechanisms in C/C-SiC/410B stainless steel brazed joints

材料科学 钎焊 复合材料 残余应力 陶瓷 介观物理学 化学键 工作（物理） 压力（语言学） 粘附 热的 接头（建筑物） 热膨胀 化学反应 温度梯度 有限元法 抗剪强度（土壤） 等温过程 粘结强度 金属 图层（电子） 航空航天 粘结强度 动能 剪应力 剪切（地质） 基质（化学分析） 应力集中 残余物 金属键合 键能