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作者
Jeong-Won Yoon,
Junghwan Bang,
Yong-Ho Ko,
Sehoon Yoo,
Junki Kim,
Chang‐Woo Lee
出处
期刊：Journal of the Microelectronics and Packaging Society
日期：2014-12-30
卷期号：21 (4): 1-13
被引量：22
链接
re.kr
re.kr
ac.uk
doi.org
标识
DOI：10.6117/kmeps.2014.21.4.001
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