Forming mechanism and mechanical property of pulsed laser welded Ti alloy and stainless steel joint using copper as interlayer

材料科学 金属间化合物 合金 共晶体系 冶金 微观结构 焊接 扫描电子显微镜 极限抗拉强度 光学显微镜 脆性 复合材料
作者
Yan Zhang,Yankun Chen,Jianping Zhou,Daqian Sun,Xiaoyan Gu
出处
期刊:Journal of materials research and technology [Elsevier BV]
卷期号:9 (2): 1425-1433 被引量:27
标识
DOI:10.1016/j.jmrt.2019.11.068
摘要

In this work, Cu was used as an interlayer to prevent the formation of these brittle Ti-Fe intermetallics when joining Ti alloy to stainless steel (SS). Microstructures of the joint were analyzed by optical microscopy, scanning electron microscopy, transmission electron microscope and X-ray diffraction. The tensile strengths of the joint were also measured. The laser was focused on the SS side of the joint, which joined the SS and Cu by fusion welding. At SS-Cu interface, a weld zone was formed due to dilution of the Cu and mixing with the SS. At the Ti alloy-Cu interface, a eutectic reaction was responsible for joining. The presence of unmelted Cu interlayer ensured that crack free welds were obtained and no brittle Ti-Fe intermetallics were observed. Tensile strength of the joint can reach to 320 MPa.

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