Recent Advances in Thermal Interface Materials for Thermal Management of High-Power Electronics

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标题	Recent Advances in Thermal Interface Materials for Thermal Management of High-Power Electronics 大功率电子热管理用热界面材料的研究进展相关领域数码产品小型化电力电子热导率材料科学电子设备和系统的热管理散热膏消散热阻工程物理机械工程电子包装热的电气工程纳米技术工程类复合材料物理热力学电压
网址	https://www.mdpi.com/2079-4991/12/19/3365/pdf?version=166427...
DOI	10.3390/nano12193365 doi
其它	期刊：Nanomaterials 作者：Wenkui Xing; Yue Xu; Chengyi Song; Tao Deng 出版日期：2022-09-27
求助人	唐诗阅在 2024-03-31 18:55:34 发布自浙江，悬赏 10 积分
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