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Low-temperature wafer bonding using sub-micron gold particles for wafer-level MEMS packaging |
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期刊:2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration 作者:H. Ishida; T. Ogashiwa; Y. Kanehira; S. Ito; T. Yazaki; J. Mizuno 出版日期:2012-07-21 |
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