Identifying and Removing Artifacts Formed During FIB TEM Sample Preparation of Semiconductor Devices

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标题	[高分] Identifying and Removing Artifacts Formed During FIB TEM Sample Preparation of Semiconductor Devices 识别和去除半导体器件的TBC TEM样品制备过程中形成的伪影
网址	https://research.ibm.com/publications/identifying-and-removi...
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
求助人	开朗又菱在 2025-07-18 20:49:59 发布自澳大利亚，悬赏 50 积分
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