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High-Frequency Multi-Chip RF Module Enabled by Fused-Silica Stitch-Chip Technology: RF and Interconnect Characterization
采用熔融石英缝合芯片技术的高频多芯片射频模块：射频和互连特性
相关领域
互连 无线电频率 炸薯条 材料科学 表征（材料科学） 芯片级封装 芯片上的系统 集成电路封装 电子工程 光电子学 计算机科学 电气工程 嵌入式系统 计算机硬件 工程类 电信 纳米技术
网址
https://doi.org/10.1109/ectc51687.2025.00379
DOI
10.1109/ectc51687.2025.00379 doi
其它 期刊：
作者：Zhonghao Zhang; Ting Zheng; Muhannad S. Bakir
出版日期：2025-05-27
求助人
天天 在 2025-09-01 19:04:16 发布自广东，悬赏 10 积分
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