High Temperature, High Power Module Design for Wide Bandgap Semiconductors: Packaging Architecture and Materials Considerations

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文献求助详情

标题	High Temperature, High Power Module Design for Wide Bandgap Semiconductors: Packaging Architecture and Materials Considerations \| NIST
网址	https://tsapps.nist.gov/publication/get_pdf.cfm?pub_id=33018
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	期刊：作者：Allen R. Hefner; Z. John Shen; R. McClure; Ali P. Gordon; Brian Grummel 出版日期：2008-05-01
求助人	123 在 2026-01-22 22:23:08 发布自广东，悬赏 10 积分
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