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Characterization of Flip Chip Bump Interconnects
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网址
http://xplorestaging.ieee.org/ielx5/4139035/4139168/04139262...
DOI
10.1109/euma.1998.338207 doi
其它 期刊：28th European Microwave Conference, 1998
作者：S. J. Spiegel; A. Madjar
出版日期：2007-11-06
求助人
lwj 在 2026-11-14 21:47:48 发布自美国，悬赏 30 积分
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