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 Interfacial reaction kinetics and mechanical reliability of pure indium solder on Ni(P) substrate 相关领域
材料科学
铟
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基质（水族馆）
可靠性（半导体）
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期刊：Materials Characterization 作者：Ayi qujin; Min Shang; Kai Xiong; Yingwu Wang; Zhihua Li; et al 出版日期：2026-06-29 |
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