Analysis and optimization of Cu/SiO2 hybrid bonding interfacial reliability based on FEA and GABP-NSGA Ⅱ algorithm

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标题	Analysis and optimization of Cu/SiO2 hybrid bonding interfacial reliability based on FEA and GABP-NSGA Ⅱ algorithm
网址	https://doi.org/10.1016/j.mssp.2025.109782
DOI	10.1016/j.mssp.2025.109782 doi
其它	期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Li Zhao; Wenchao Tian; Shaoli Huang; Zhiqiang Chen; Yongkun Wang 出版日期：2025-06-14
求助人	毛日骏在 2026-10-14 10:33:35 发布自江苏，悬赏 10 积分
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