A study on the feasibility of silicon nitride thin film as diffusion barriers over IC chip packaging

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文献求助详情

标题	A study on the feasibility of silicon nitride thin film as diffusion barriers over IC chip packaging
网址	求助人暂未提供
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	出版物：JOURNAL OF INDUSTRIAL AND ENGINEERING CHEMISTRY 出版日期即卷次期号：2002, vol.8, no.5, pp. 458-463 (6 pages)
求助人	斯文广山在 2026-07-13 11:36:25 发布自湖南，悬赏 10 积分
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