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  Realizing low-temperature air sintering of robust Cu-Cu joints through benzimidazole-coated in-situ Cu paste with protective encapsulation 相关领域
烧结
材料科学
铜
电阻率和电导率
纳米颗粒
冶金
互连
电导率
复合材料
环氧树脂
半导体
粒径
抗剪强度（土壤）
封装（网络）
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期刊：Journal of Materials Research and Technology 作者：Yu Zhang; Tao Liu; Qiang Liu; Xianchong Yu; Zenos Hsueh; et al 出版日期：2025-11-01 |
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