| 标题 |
 The Packaging Technology of CMOS Image Sensors: A Review 相关领域
包装工程
可靠性（半导体）
集成电路封装
炸薯条
CMOS芯片
电子包装
材料科学
芯片级封装
温度循环
倒装芯片
光刻胶
汽车工程
薄脆饼
晶圆级封装
机械工程
表面贴装技术
引线键合
过程（计算）
耐久性
电气工程
工程类
瓶颈
图像传感器
汽车工业
试验夹具
嵌入式系统
材料选择
真空包装
热铜柱凸点
电子工程
计算机科学
模具（集成电路）
透射率
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：ACS applied electronic materials 作者：Jikang Liu; Yue Wang 出版日期：2026-04-28 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
斯文的初蝶
cdercder
arniu2008
不潮薯饼
Samuel
GingerF
Criminology34
OK
MchemG
学术文献互助
嘻嘻哈哈
LB
wwwwyx
竹青
Nole
小荷才露尖尖角
lcc
sanvva
yjh123
皖公网安备34019202002308
