| 标题 |
 A high entropy alloy as very low melting point solder for advanced electronic packaging 一种用于先进电子封装的极低熔点焊料的高熵合金
相关领域
熔点
材料科学
润湿
焊接
合金
高熵合金
回流焊
电子包装
复合材料
金属间化合物
冶金
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Cornell University - arXiv 作者：Yingxia Liua; Pu Li; Yong Yang; Quanfeng He; Ziqing Zhou; et al 出版日期：2020-01-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
SYLH
热心市民小红花
yznfly
yydragen
现代的访曼
彭于彦祖
柯一一
昏睡的蟠桃
ED
Rondab
猪猪hero
眼睛大雨筠
pluto
Billy
YH
LaTeXer
wu8577
iNk
眯眯眼的衬衫
CAOHOU
皖公网安备34019202002308
