Study on Failure Mechanism of C4 Bump Solder Excursion in CoWoS Package

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标题	Study on Failure Mechanism of C4 Bump Solder Excursion in CoWoS Package CoWoS封装中C4凸点焊料偏移失效机理研究相关领域远足焊接材料科学芯片级封装集成电路封装薄脆饼分层（地质）电子包装炸薯条基质（水族馆）失效机理工程物理冶金复合材料集成电路工程类光电子学电气工程地质学古生物学海洋学构造学法学俯冲政治学
网址	https://doi.org/10.1109/cstic61820.2024.10531879
DOI	10.1109/cstic61820.2024.10531879 doi
其它	期刊：作者：Xixiong Wei; Xinyi Lin; Shilu Zhou; Dan Yang; Na Mei 出版日期：2024-03-17
求助人	JevonCheung 在 2025-05-08 09:47:44 发布自广东，悬赏 10 积分
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