| 标题 |
 Thermal-aware floorplanner for 3D IC, including TSVs, liquid microchannels and thermal domains optimization 用于3D IC的热感知平面规划器，包括TSV、液体微通道和热域优化
相关领域
计算机科学
三维集成电路
热的
可靠性（半导体）
还原（数学）
计算机冷却
过程（计算）
缩放比例
炸薯条
功率（物理）
材料科学
电子工程
电子设备和系统的热管理
机械工程
工程类
数学
量子力学
电信
操作系统
物理
气象学
几何学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Applied Soft Computing 作者：David Cuesta; José L. Risco‐Martín; José L. Ayala; J. Ignacio Hidalgo 出版日期：2015-05-07 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
1762571452
Lv4 求助人 关闭了本次求助。
说明 长时间无人上传【积分已退回】
科研通AI2.0
机器人 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载
21:19:03 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载21:19:00 科研通AI机器人（广州）收到请求，开始寻找文献21:18:59 已向机器人发送请求
1762571452
Lv4 求助人 发起了本次求助
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
HEIKU
yar
压寨猫夫人
hjmxb
小宋
andrele
YifanWang
zho
Billy
Hans
加湿器
YH
冰魂
花生糖拌炸酱面
27小天使
wzz
MchemG
bixiao
yx_cheng
nenoaowu
皖公网安备34019202002308
