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标题
Thermal-aware floorplanner for 3D IC, including TSVs, liquid microchannels and thermal domains optimization
用于3D IC的热感知平面规划器，包括TSV、液体微通道和热域优化
相关领域
计算机科学 三维集成电路 热的 可靠性（半导体） 还原（数学） 计算机冷却 过程（计算） 缩放比例 炸薯条 功率（物理） 材料科学 电子工程 电子设备和系统的热管理 机械工程 工程类 数学 量子力学 电信 操作系统 物理 气象学 几何学
网址
https://doi.org/10.1016/j.asoc.2015.04.052
AI链接 arxiv.org arxiv.org arxiv.org arxiv.orgdoi.org
DOI
10.1016/j.asoc.2015.04.052 doi
其它 期刊：Applied Soft Computing
作者：David Cuesta; José L. Risco‐Martín; José L. Ayala; J. Ignacio Hidalgo
出版日期：2015-05-07
求助人
1762571452 在 2025-06-09 21:18:59 发布自山东，悬赏 10 积分
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