Micro-Fluidic Cooling for Stacked 3D-ICs: Fundamentals, Modeling and Design

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作者

Bing Shi,Ankur Srivastava

出处

期刊：Advances in Computers [Elsevier BV]
日期：2013-01-01 卷期号：: 79-124

标识

DOI：10.1016/b978-0-12-407725-6.00002-2

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