Thermal Analysis of Microfluidic cooling in Processing-in-3D-Stacked Memory

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标题	Thermal Analysis of Microfluidic cooling in Processing-in-3D-Stacked Memory 三维堆叠存储器加工中微流体冷却的热分析相关领域散热片三维集成电路中间层微流控计算机冷却冷却液热流密度主动冷却热的材料科学流体学计算机科学光电子学机械工程电气工程水冷电子设备和系统的热管理传热工程类纳米技术集成电路物理图层（电子）机械气象学蚀刻（微加工）
网址	https://doi.org/10.1109/eurosime52062.2021.9410836
DOI	10.1109/eurosime52062.2021.9410836 doi
其它	期刊：作者：Jun-Han Han; Karina Torres‐Castro; Robert E. West; Nathan S. Swami; Mircea R. Stan 出版日期：2021-04-19
求助人	荀天德在 2025-06-10 23:18:30 发布自浙江，悬赏 10 积分
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