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标题
Predicting the Cu6Sn5 Growth Kinetics During Thermal Aging of Cu-Sn Solder Joints Using Simplistic Kinetic Modeling
用简化动力学模型预测Cu-Sn焊点热老化过程中Cu6Sn5的生长动力学
相关领域
金属间化合物 焊接 等温过程 材料科学 热力学 动力学 合金 冶金 韧性 量子力学 物理
网址
https://doi.org/10.1007/s11664-022-09643-2
DOI
10.1007/s11664-022-09643-2 doi
其它 期刊：Journal of Electronic Materials
作者：Ankita Roy; Amey Luktuke; Nikhilesh Chawla; Kumar Ankit
出版日期：2022-05-11
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丘比特 在 2025-06-04 18:06:56 发布，悬赏 10 积分
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