Multidimensional network community structures and breakthrough technology diffusion: Evidence from the AI chip industry

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标题	Multidimensional network community structures and breakthrough technology diffusion: Evidence from the AI chip industry
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.techsoc.2026.103467
DOI	10.1016/j.techsoc.2026.103467 doi
其它	期刊：Technology in Society 作者：Huiyang Wang; Jianhua Liu; Zihuan Chen; Yubing Zhao; Liangchao Huang 出版日期：2026-09-01
求助人	眯眯眼的语雪在 2026-07-30 18:20:57 发布自浙江，悬赏 10 积分
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