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Integration of Si-Interposer and High Density MIM Capacitor on 2.5D Foveros Face-to-Face Architecture |
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期刊:2024 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits) 作者:Christopher Pelto; R. Aggarwal; R. Ahan; M. Armstrong; M. Bebek; et al 出版日期:2024 |
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(2025-6-4)