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A Three-Stack Silicon Wafer Direct Bonding MEMS Tilt Sensor With Less Than 0.005° Angle Repeatability |
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期刊:IEEE Sensors Journal 作者:Shihao Du; Weihong Chu; Tiangi Guo; Jianlin Chen; Jingchuan Zhou; et al 出版日期:2026-04-01 |
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