Biaxial bending strength of TGV glass substrates in ring-on-ring tests: Stress analysis and experimental investigation

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标题	Biaxial bending strength of TGV glass substrates in ring-on-ring tests: Stress analysis and experimental investigation
网址	https://doi.org/10.1016/j.mssp.2026.111165
DOI	10.1016/j.mssp.2026.111165 doi
其它	期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：M.-Y. Tsai; C. T. Chang; W.-Y. Chen; T. Onishi 出版日期：暂无
求助人	老张在 2026-09-15 15:43:42 发布自江苏，悬赏 10 积分
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