The improvement of layout dependent Cu filling defect

已完结

文献求助详情

标题	The improvement of layout dependent Cu filling defect 相关领域导线沟槽材料科学电流密度电镀（地质）导电体空隙（复合材料）电流（流体）镀铜铜复合材料再分配（选举）直线（几何图形）结构工程冶金电迁移铜互连金属法律工程学电镀机械工程机械焊接
网址	http://dx.doi.org/10.1088/1674-4926/25070037
DOI	10.1088/1674-4926/25070037 doi
其它	期刊：Journal of Semiconductors 作者：Yu Zhang; Zhaoqin Zeng 出版日期：2026-04-01
求助人	明理芷巧在 2026-08-13 08:39:09 发布自湖北，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

下个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

站在巨人的肩膀上，才更有可能跳的更远

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

⚡ 2026年影响因子、分区 已更新！ (2026-6-17)

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: wanglf完成签到，获得积分10

1秒前; Criminology34的应助被巫马尔槐采纳，获得10

2秒前; 上官若男的应助被cmuzf采纳，获得10

4秒前; 大王最厉害啦完成签到，获得积分10

4秒前; weifengzhong完成签到，获得积分10

7秒前; 小马甲上传了应助文件

8秒前; 老爱学习了完成签到，获得积分10

10秒前; 任性雁风完成签到，获得积分10

10秒前; 陈睿毅完成签到，获得积分10

10秒前; xiaoK完成签到，获得积分10

11秒前; 传奇3上传了应助文件

11秒前; 爱吃糖炒栗子完成签到，获得积分10

11秒前; 明理书萱完成签到，获得积分10

12秒前; 霸气果汁完成签到，获得积分10

13秒前; VirgoYn完成签到，获得积分0

13秒前; 蓝桉完成签到，获得积分0

13秒前; tans0008完成签到，获得积分10

13秒前; 上官若男上传了应助文件

14秒前; 壮观的谷冬完成签到，获得积分0

14秒前; 那一瞬的永恒完成签到，获得积分10

14秒前; 吃葡萄不吐葡萄皮完成签到，获得积分10

14秒前; 可爱的函函的应助被wang采纳，获得10

15秒前; Xue发布了新的文献求助10

15秒前; tph完成签到，获得积分10

15秒前; mianmian0118发布了新的文献求助10

16秒前; Molaison完成签到，获得积分10

17秒前; orixero的应助被认真的rain采纳，获得10

17秒前; wgm完成签到，获得积分10

18秒前; 小芒果发布了新的文献求助10

20秒前; 尔曼完成签到，获得积分10

21秒前; Morningstar完成签到，获得积分10

23秒前; 风趣小虾米完成签到，获得积分20

23秒前; 柔弱毒娘完成签到，获得积分10

26秒前; 可爱的函函上传了应助文件

26秒前; cxjie320完成签到，获得积分0

26秒前; 爆米花上传了应助文件

28秒前; Hx完成签到，获得积分10

29秒前; wang发布了新的文献求助10

30秒前; 默流完成签到，获得积分10

30秒前; jklling完成签到，获得积分10

30秒前