| 标题 |
 Effect of Solder Particle Size on the Mechanical and Thermal Reliability of Au/Sn Ag Cu/Cu Solder Joints 焊料粒度对Au/Sn Ag Cu/Cu焊点机械和热可靠性的影响
相关领域
焊接
材料科学
微观结构
倒装芯片
复合材料
粒度
空隙（复合材料）
冶金
回流焊
接头（建筑物）
锡膏
图层（电子）
结构工程
胶粘剂
工程类
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：ECS Journal of Solid State Science and Technology 作者：Xinmeng Zhai; Yue Chen; Yuefeng Li; Jun Zou; Mingming Shi; et al 出版日期：2021-04-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
个性的紫菜
gjww
寻道图强
SOLOMON
star
HGalong
罗_
fire未来式
FIN
大模型
有人
benben
Reem1012
从容芮
纳若w
小尹同学
风吹麦田
寻寻觅觅呢
七月流火
OCDer
皖公网安备34019202002308
